压合缓冲垫REEPADS|纸质缓冲垫
REEPADS是一款高端的纸纤维压合垫ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ,专为高层PCB电路板⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺、软硬连系板✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅、金属基电路板❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰、FPC柔性线路板压合工艺而设计的☈⊙☉℃℉❅。REEPADS压合缓冲垫材质平均⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤,在热压过程中可能精确控制热转达♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃、平衡线路板表面上的压力❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰,从而起到平衡压力♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃、导热缓冲的功能♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃,是一款性能突出的热压合缓冲质料⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤。
概述


压合工艺优势
01.升温控制精准:
REEPADS使用时其结果完全可以预测和重复✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴,因为该产品具有均匀的纸纤维分布ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ、严格控制的厚度和重量规格☾☽❄☃,能够确保在层压过程中导热控制精准❣❦❧♡۵。02.压合压力均衡分布:
使用REEPADS可消除线路板在热压过程出现的空穴❣❦❧♡۵、内层滑移⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ、白角和白边等现象①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯, REEPADS压合缓冲垫也同样能够降低图像和玻璃纤维的转移⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯,并减轻低压时的半固化片所出现起泡的可能性①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯。03.三维成型效果好:
REEPADS在PCB线路板✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅、软硬结合板以☈⊙☉℃℉❅、散热型电路板 (HEAT-SINK PCB) 等制造过程中ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ,能够改善空穴填充和胶流量控制的效果❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣。同时⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤,REEPADS能够消除导致FPC柔性线路板之保护层出现空穴或电路板扭曲变形的现象⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ、以及 X-Y-Z 轴方向上的应力①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯。04.改善高♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃、低压区压力:
REEPADS压合缓冲垫与功能性离型膜REEPLUS的组合❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣,使板表面均衡地分布压力的同时ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ,使压力沿Z轴方向产生作用❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰。由于REEPADS具有压力均衡的特性⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ,所以使高⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯、低压区同时具有相等压力ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ,从而提升线路板压合品质㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦。
功能特性
- 01性能大大优于其他纸类对手
- 02多年以来得到广大厂商认可
- 03产品表面非常平整ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ、厚度均匀
- 04操作温度可达240℃(根据应用而定)
- 05良好的耐热性能웃유ღ♋♂,导热控制精准
- 06低纤维灰尘ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ,减少层压过程的影响
- 07补偿压力异常⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓,确保层压过程中具有一致♀☿☼☀☁☂☄、均衡的压力
- 08不含树脂合成物或填充物✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥,不含硫磺物웃유ღ♋♂、无味☈⊙☉℃℉❅、不含溶剂
- 09低含水率☾☽❄☃,不释放污染物❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰,不会对真空系统有害
- 10环保无污染✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴,对环境无害☈⊙☉℃℉❅,适合再用作制浆⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤、垃圾堆填或焚烧等处理
- 11厚度:0.2-1.4mm(可以根据客户需求定制不同厚度)
宽度:0-1500mm(可以根据客户要求的尺寸进行加工)
长度:任意(可以根据客户要求的尺寸进行加工) - 12片状供应㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉,也可为客户提供PIN孔加工服务웃유ღ♋♂,这样可以为客户节省大量成本(如:人工✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴、场地ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ、机器㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦、电力❣❦❧♡۵、孔位不精准❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣、打孔报废等费用成本)