压合缓冲垫VIPADS|纸质压合垫
产品厚度: 0.7-1.4mm(常规厚度0.9mm⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ、1.2mm㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦,特殊的厚度可商议定制)
宽度:0-1300mm(可以根据客户要求的尺寸进行加工)
长度:任意(可以根据客户要求的尺寸进行加工)
耐温:230℃
功能:在热压过程中准确控制热传递✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥、均衡线路板表面上的压力㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂,从而起到压力均衡❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰、改善板厚均匀性❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣、导热缓冲等功能
应用行业:软硬结合板ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ、高层PCB电路板㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂、金属基电路板㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉、FPC柔性线路板
概述


压合工艺优势
01.升温控制精准✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅;
02.压合压力均衡分布♀☿☼☀☁☂☄;
03.三维成型效果好☈⊙☉℃℉❅;
04.改善高㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂、低压区压力ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ,达到均衡压力的效果✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥;
功能特性
- 01性能大大优于其他纸类对手
- 02多年以来得到广大厂商认可
- 03自主研发✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅,代替美国进口品牌产品
- 04产品表面平整⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾、厚度均匀
- 05操作温度可达230℃(根据应用而定)
- 06良好的耐热性能㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦,导热控制精准
- 07低纤维灰尘웃유ღ♋♂,减少层压过程的影响
- 08补偿压力异常❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣,确保层压过程中具有一致㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦、均衡的压力
- 09不含树脂合成物或填充物ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ,不含硫磺物ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ、无味☾☽❄☃、不含溶剂
- 10低含水率✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴,不释放污染物㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦,不会对真空系统有害
- 11环保无污染⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ,对环境无害㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉,适合再用作制浆ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ、垃圾堆填或焚烧等处理
- 12厚度:0.2-1.4mm(可以根据客户需求定制不同厚度)
宽度:0-1300mm(可以根据客户要求的尺寸进行加工)
长度:任意(可以根据客户要求的尺寸进行加工) - 13片状供应☧☬☸✡♁✙♆。,、':∶;,也可为客户提供PIN孔加工服务⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯,这样可以为客户节省大量成本(如:人工♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃、场地㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦、机器❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰、电力ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ、孔位不精准⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓、打孔报废等费用成本)