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离型膜-功能性 REEPLUS|成型剥离膜
离型膜-功能性 REEPLUS|成型剥离膜

离型膜-功能性 REEPLUS|成型剥离膜

产品厚度:150-350um(常规厚度320um✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅,可定制厚度150um☾☽❄☃、200um⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾、250um)  

颜色:白色

常规尺寸:18.5"*24.5"/26"*46"/20"*26”(其他尺寸可定制)

操作温度:205°C(根据应用而定)

功能:具有离型ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ、覆型ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ、填充♀☿☼☀☁☂☄、缓冲等功能

应用行业:印制电路板的生产(如:硬板☈⊙☉℃℉❅、软板⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓、软硬结合板☾☽❄☃、金属基电路板✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅、LED灯条板)

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产品概述

离型膜 REEPLUS-功能性离型膜
REEPLUS功能性离型膜是一种成型剥离膜☧☬☸✡♁✙♆。,、':∶;,具有覆型ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ、填充✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴、离型⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺、缓冲等功能❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣,可以代替同类进口产品✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥。经专门设计⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤,用于软硬结合板⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤、FPC柔性线路板❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰、PCB印制线路板⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾、高低阶差大线路板的热压合工序웃유ღ♋♂。REEPLUS功能性离型膜为线路板层压过程提供稳定✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥、可控的热压工艺优势♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃。
功能性离型膜REEPLUS
功能性离型膜REEPLUS

压合工艺优势


  • 01.
    降低机械变形♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃、减少板面涨缩问题❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣;

  • 02.
    保护层密实一致ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ、板面覆型效果好ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ;

  • 03.
    具有一定的阻胶能力ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ;

  • 04.
    快速方便的剥离特性웃유ღ♋♂;

  • 05.
    均衡层压压力⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾。

功能特性

公司不断推陈出新웃유ღ♋♂,引入更多生产线㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉,满足客户需求
  • 01
    代替进口产品
  • 02
    双面离型☈⊙☉℃℉❅、易剥离
  • 03
    覆型❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣、填充能力强
  • 04
    具有一定的缓冲✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴、阻胶特性
  • 05
    沿X-Y轴形变极小⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ,有效解决“板面涨缩”问题
  • 06
    薄膜表面平整㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂、平滑❣❦❧♡۵、光洁ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ、具有卓越的成型特性
  • 07
    操作温度达205°C(经特殊设计的结构❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰,耐温220℃以上)
  • 08
    厚度:320um㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂,也可以根据要求及用量☾☽❄☃,定制其他规格厚度
  • 09
    尺寸规格:18.5*24.5”ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ、20*26”等⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓,可以定制其他尺寸
  • 10
    环保ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ、不含有害物质웃유ღ♋♂,不会对真空系统产生影响

性能数据


检测项目标准值测试标准备注
外观无脏污㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦、褶皱웃유ღ♋♂、划伤目测
颜色哑光目测
厚度(um)320±10GB/T 6672-2001常规厚度320um♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃,可定制厚度150um✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅、200um❣❦❧♡۵、250um
耐温(根据应用而定)205℃

离型力(g/25mm)20±10GB/T 25256-2110
拉伸强度(mpa)TD30±10ASTM-D822-09
MD40±10
断裂伸长率(%)TD80±20
MD80±20
※由于使用条件和方法可能超出我司产品控制范围⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯,建议客户在使用前做好样品测试及相关工作⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯。以上测试数据为标准值♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃,仅供参考⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺,不作为验收标准☾☽❄☃。
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